Bandverbindungsmittel

EP1020131 Art A3 16. August 2000

Anmelder: YKK Corporation, YKK CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1020131
Aktenzeichen
EP00300166
Anmeldetag
11. Januar 2000
Veröffentlichung
16. August 2000
Rechtsraum
EP
IPC
A44B18/00B65D63/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
YKK Corporation
YKK CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 YKK

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.

395 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen