Halbleiterbauelement und zugehöriges Herstellungsverfahren
EP1020917
Art A2
19. Juli 2000
Anmelder: Sony Corporation, SONY CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1020917
- Aktenzeichen
- EP00100831
- Anmeldetag
- 17. Januar 2000
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2000
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sony Corporation
SONY CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
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