System und Verfahren zur Prüfung von On-Chip-Modulen und Verbindungen dazwischen
EP1022574
Art A3
7. August 2002
Anmelder: Texas Instruments Incorporated, TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1022574
- Aktenzeichen
- EP00300344
- Anmeldetag
- 19. Januar 2000
- Veröffentlichung
- 7. August 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/3185
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Texas Instruments Incorporated
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Legg, Cyrus James Grahame
London, Großbritannien
662
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19
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