Verfahren zum Zerteilen eines Wafers und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung

EP1026735 Art A3 2. Januar 2004

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1026735
Aktenzeichen
EP00102107
Anmeldetag
3. Februar 2000
Veröffentlichung
2. Januar 2004
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/78H01L21/304B81C1/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Kabushiki Kaisha Toshiba
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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