Verwendung von elektroplattiertem Kupfer als kalte Schicht für Kalt/Heiss-Absetzung
EP1029948
Art A2
23. August 2000
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1029948
- Aktenzeichen
- EP00301007
- Anmeldetag
- 9. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 23. August 2000
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D5/02C23C28/02H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
6.825 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Allard, Susan Joyce
London, Großbritannien
131
Patente gesamt
26
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte