Mikromechanische Kupplung sowie Verfahren zu deren Herstellung

EP1030070 Art B1 3. November 2004

Anmelder: Micronas GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1030070
Aktenzeichen
EP00102022
Anmeldetag
2. Februar 2000
Veröffentlichung
3. November 2004
Erteilung
3. November 2004
Rechtsraum
EP
IPC
F16B21/08H01L23/485G02B6/42
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Micronas GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Micronas

Micronas war ein deutsch-schweizerisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Freiburg, das inzwischen zu TDK gehört. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Nachrichtentechnik und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2016.

399 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik Optik & Fototechnik
Vertreten von
Schmitt, Hans, Dipl.-Ing Freiburg, Deutschland
35
Patente gesamt
18
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Elektrische Energietechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik Kunststoff- & Polymertechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik
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