Verfahren zum Aufbringen von Mustern auf einem Halbleitersubstrat und Photolithographie-Belichtungsmasken

EP1032025 Art A2 30. August 2000

Anmelder: NEC Electronics Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1032025
Aktenzeichen: EP00103809
Anmeldetag: 23. Februar 2000
Veröffentlichung: 30. August 2000
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/027G03F1/14H01L21/768H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Electronics Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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