Vertikale Sicherung und deren Herstellungsverfahren

EP1032039 Art B1 2. Mai 2007

Anmelder: Infineon Technologies AG, International Business Machines Corporation, Infineon Technologies Corporation 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1032039
Aktenzeichen: EP00102357
Anmeldetag: 4. Februar 2000
Veröffentlichung: 2. Mai 2007
Erteilung: 2. Mai 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/525

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Infineon Technologies AG
International Business Machines Corporation
Infineon Technologies Corporation
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.938 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.049 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von