Verfahren zum Löten von Leiterplattern
EP1033197
Art B1
22. September 2004
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1033197
- Aktenzeichen
- EP00400464
- Anmeldetag
- 21. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 22. September 2004
- Erteilung
- 22. September 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/012B23K1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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Vertreten von
Texier, Christian
Paris, Frankreich
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