Herstellungsverfahren von Barriereschicht für Kupfer-Verbindungsstruktur
EP1033745
Art B1
11. Oktober 2006
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc., MOTOROLA, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1033745
- Aktenzeichen
- EP00104085
- Anmeldetag
- 28. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2006
- Erteilung
- 11. Oktober 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/285H01L23/532H01L21/00C23C14/56C23C16/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Freescale Semiconductor, Inc.
MOTOROLA, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
2.392 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Motorola
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
3.541 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wharmby, Martin Angus
Gif-sur-Yvette, Frankreich
405
Patente gesamt
18
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Gibson, Sarah Jane
NoneWiesbaden