Halbleiterscheibe Halterung und Poliervorrichtung, und Verfahren zum Herstellen von Halbleiterscheiben

EP1034888 Art A3 20. Juni 2001

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION, Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1034888
Aktenzeichen: EP00104525
Anmeldetag: 10. März 2000
Veröffentlichung: 20. Juni 2001
Rechtsraum: EP
IPC: B24B37/04B24B41/06H01L21/306B24B49/02B24B57/02B24B49/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von