Verfahren zum Beschichten eines Halbleiterwafers mit Kunststoff und dazu benutzte Form
EP1035572
Art A3
3. Dezember 2003
Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1035572
- Aktenzeichen
- EP00301890
- Anmeldetag
- 8. März 2000
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Fachgebiete
Vertreten von
Morton, Colin David
Cambridge, Großbritannien
13
Patente gesamt
16
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte