Wafer-Poliervorrichtung und -verfahren

EP1037262 Art B1 24. Oktober 2007

Anmelder: EBARA CORPORATION, MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1037262
Aktenzeichen: EP00105312
Anmeldetag: 15. März 2000
Veröffentlichung: 24. Oktober 2007
Erteilung: 24. Oktober 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/00B24B1/00B24B37/04B24B53/007

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: EBARA CORPORATION
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von