Vorrichtung zur Kupfer-Elektroplattierung mit der Möglichkeit einer thermischen Behandlung
EP1037263
Art B1
18. August 2004
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1037263
- Aktenzeichen
- EP00301415
- Anmeldetag
- 23. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 18. August 2004
- Erteilung
- 18. August 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.780 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Setna, Rohan P
London, Großbritannien
754
Patente gesamt
34
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Allard, Susan Joyce
NoneLondon