Teflon-Trennfolie verwendet beim Verkapseln von Halbleiterchips

EP1043135 Art A3 28. Juli 2004

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1043135
Aktenzeichen: EP00104106
Anmeldetag: 28. Februar 2000
Veröffentlichung: 28. Juli 2004
Rechtsraum: EP
IPC: B29C45/14B29C33/68// B29C45/02H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von