Verfahren zur Verpackung und zum Aufbau einer Halbleitervorrichtung
EP1043772
Art B1
3. Mai 2017
Anmelder: LAPIS Semiconductor Co., Ltd., Oki Electric Industry Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1043772
- Aktenzeichen
- EP00301898
- Anmeldetag
- 8. März 2000
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2017
- Erteilung
- 3. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/498H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- LAPIS Semiconductor Co., Ltd.
Oki Electric Industry Company, Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Oki Electric Industry Co., Ltd.
Oki Electric Industry Co., Ltd. ist ein japanischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Telekommunikations- und Informationssystemen sowie Halbleitern und entsprechenden Patenten.
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Fachgebiete
Kanzlei
Venner Shipley LLP
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
31.248
Patente gesamt
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Patentanwälte
6
Standorte
Weitere Vertreter
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Read, Matthew Charles
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