Verbundstoff mit Metallschicht für eine Leiterplatte

EP1044800 Art B1 1. Juni 2005

Anmelder: KURARAY CO., LTD., Kuraray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1044800
Aktenzeichen: EP00105986
Anmeldetag: 27. März 2000
Veröffentlichung: 1. Juni 2005
Erteilung: 1. Juni 2005
Rechtsraum: EP
IPC: B32B15/08B32B31/00B32B31/20H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: KURARAY CO., LTD.
Kuraray Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kuraray

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Spezialpolymere, synthetische Fasern (Vinylon) und Kunstharze. Gegründet 1926, beliefert unter anderem die Textil-, Bau- und Automobilindustrie.

908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von