Schlitzkontakt zur Minimierung der Schmelzspannung von Sicherungen
Anmelder: International Business Machines Corporation, Infineon Technologies AG, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION, Siemens Aktiengesellschaft 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1045441
- Aktenzeichen
- EP00107782
- Anmeldetag
- 11. April 2000
- Veröffentlichung
- 21. September 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/525
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- International Business Machines Corporation
Infineon Technologies AG
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Siemens Aktiengesellschaft - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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Fachgebiete
-
Teufel, Fritz, Dipl.-Phys
NoneStuttgart