Anordnung zur Durchführung von Burn-In-Behandlungen von Halbleitervorrichtungen auf Waferebene
EP1046921
Art B1
16. November 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG, Infineon Tehnologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1046921
- Aktenzeichen
- EP00108444
- Anmeldetag
- 17. April 2000
- Veröffentlichung
- 16. November 2005
- Erteilung
- 16. November 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/316G11C29/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
Infineon Tehnologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
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