Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP1047124 Art B1 26. Dezember 2012

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation, Sony Chemicals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1047124
Aktenzeichen
EP00108457
Anmeldetag
18. April 2000
Veröffentlichung
26. Dezember 2012
Erteilung
26. Dezember 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/58
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Sony Chemical & Information Device Corporation
Sony Chemicals Corporation
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Pellmann, Hans-Bernd, Dipl.-Ing München, Deutschland
319
Patente gesamt
32
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Optik & Fototechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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