Verfahren zum schnellen Lösen einer Halbleiterscheibe von einem elektrostatischen Scheibenhalter mittels einer Hystereseschleife
EP1047125
Art B1
29. November 2006
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1047125
- Aktenzeichen
- EP00303333
- Anmeldetag
- 19. April 2000
- Veröffentlichung
- 29. November 2006
- Erteilung
- 29. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
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