Verfahren zur Herstellung einer Ball Grid Array Leiterplatine mit ausgezeichneter Wärmeableitung und Leiterplatine
EP1049151
Art A3
23. Oktober 2002
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1049151
- Aktenzeichen
- EP00303592
- Anmeldetag
- 28. April 2000
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L23/36H01L23/498H01L23/367H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
Senior, Alan Murray
London, Großbritannien
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