Neue Kontakt-Form für randlose Kontakten in giga-skaliert-integrierter Vorrichtung und Herstellungsverfahren
Anmelder: International Business Machines Corporation, Infineon Technologies AG, Siemens Aktiengesellschaft 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1049160
- Aktenzeichen
- EP00108501
- Anmeldetag
- 19. April 2000
- Veröffentlichung
- 2. November 2000
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8239H01L29/417H01L21/768H01L27/115
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- International Business Machines Corporation
Infineon Technologies AG
Siemens Aktiengesellschaft - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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Fachgebiete
-
Teufel, Fritz, Dipl.-Phys
NoneStuttgart