Verbindungsstruktur einer mehrschichtigen Leiterplatte zur elektrischen Verbindung mit einem Halbleiterbauelement und Verfahren zur Ihrer Herstellung

EP1049162 Art A3 27. Juni 2001

Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1049162
Aktenzeichen: EP00108979
Anmeldetag: 27. April 2000
Veröffentlichung: 27. Juni 2001
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H05K1/11H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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