Halbleiterbauelement mit SOI-Struktur und dessen Herstellungsverfahren
EP1049172
Art B1
11. April 2007
Anmelder: Oki Electric Industry Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1049172
- Aktenzeichen
- EP00104155
- Anmeldetag
- 29. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 11. April 2007
- Erteilung
- 11. April 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/32H01L21/316H01L21/265H01L29/786H01L21/336H01L29/06H01L29/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Oki Electric Industry Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Oki Electric Industry Co., Ltd.
Oki Electric Industry Co., Ltd. ist ein japanischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Telekommunikations- und Informationssystemen sowie Halbleitern und entsprechenden Patenten.
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Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
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