Ultraschallbondverfahren und Ultraschallbondvorrichtung
EP1050903
Art A1
8. November 2000
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1050903
- Aktenzeichen
- EP00108569
- Anmeldetag
- 19. April 2000
- Veröffentlichung
- 8. November 2000
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/607
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
2.032 Patente in unserer Datenbank