Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit isolierender Schicht

EP1050905 Art B1 21. Juni 2017

Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1050905
Aktenzeichen
EP00303721
Anmeldetag
3. Mai 2000
Veröffentlichung
21. Juni 2017
Erteilung
21. Juni 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/31H01L21/768H01L21/60
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Finnie, Peter John Sevenoaks, Großbritannien
2.081
Patente gesamt
34
Fachgebiete
30
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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