Verfahren und Vorrichtung zum Befestigen eines Wafers auf einem Waferrahmen und Planarisierungssystem ausgerüstet mit einer solchen Befestigungsvorrichtung
EP1054437
Art A3
19. Januar 2005
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1054437
- Aktenzeichen
- EP00110663
- Anmeldetag
- 18. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
290 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hering, Hartmut
München, Deutschland
520
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte