Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung einer Metallschicht auf die Oberfläche einer Keimschicht eines Halbleiterwafers
EP1055463
Art B1
24. Januar 2007
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1055463
- Aktenzeichen
- EP00110636
- Anmeldetag
- 18. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2007
- Erteilung
- 24. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B08B3/02H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen