Montage eines mikromechanischen Bausteins in einem Gehäuse

EP1055921 Art A3 8. Mai 2002

Anmelder: Infineon Technologies AG, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1055921
Aktenzeichen: EP00109364
Anmeldetag: 2. Mai 2000
Veröffentlichung: 8. Mai 2002
Rechtsraum: EP
IPC: G01L19/00G01L9/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies AG
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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