Modulare Bearbeitungsanlage mit zwei Puffer-Kammern zur Bearbeitung von Halbleiterscheiben
EP1056123
Art A3
18. April 2001
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1056123
- Aktenzeichen
- EP00111298
- Anmeldetag
- 25. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 18. April 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
6.825 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Zimmermann, Gerd Heinrich
München, Deutschland
751
Patente gesamt
31
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte