Verfahren zum Ausbessern einer durch umgerührtes Reibschweissen hergestellten Verbinding
EP1057573
Art A3
2. April 2003
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1057573
- Aktenzeichen
- EP00304379
- Anmeldetag
- 24. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 2. April 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K20/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Paget, Hugh Charles Edward
London, Großbritannien
2.000
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