Verfahren zur Bearbeitung von Halbleitern
EP1058175
Art B1
26. Oktober 2005
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1058175
- Aktenzeichen
- EP00111261
- Anmeldetag
- 25. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2005
- Erteilung
- 26. Oktober 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G05B19/418G05B19/042
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
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