Elektronikkomponente zur Montage auf LPL mit darin verkapseltem Elektronikbauteil und ihre Herstellung

EP1058306 Art B1 20. August 2008

Anmelder: JAPAN RADIO CO., LTD 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1058306
Aktenzeichen
EP00111065
Anmeldetag
2. Juni 2000
Veröffentlichung
20. August 2008
Erteilung
20. August 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/10H01L23/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JAPAN RADIO CO., LTD
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Rapp, Bertram Augsburg, Deutschland
176
Patente gesamt
32
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Verfahrens- & Trenntechnik Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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