Oberflächenstabilisierungsverfahren für Halbleiterverbindungen

EP1058359 Art B1 21. Mai 2008

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1058359
Aktenzeichen: EP00111586
Anmeldetag: 30. Mai 2000
Veröffentlichung: 21. Mai 2008
Erteilung: 21. Mai 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01S5/028H01L21/314

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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