Verfahren zur Herstellung elektrolytisch abgeschiedener Kupferfolie, elektrolytisch abgeschiedene Kupfer-Folie, kupferkaschiertes Laminat und Leiterplatte
EP1059367
Art B1
25. Oktober 2006
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD., Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1059367
- Aktenzeichen
- EP00304865
- Anmeldetag
- 8. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2006
- Erteilung
- 25. Oktober 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38C25D21/12C25D1/04H05K3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Calamita, Roberto
London, Großbritannien
317
Patente gesamt
25
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte