Verfahren zur Abscheidung und zum Ätzen von dielektrischen Schichten
EP1059664
Art A3
10. Oktober 2001
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1059664
- Aktenzeichen
- EP00112300
- Anmeldetag
- 8. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/312H01L21/311H01L21/762H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
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