Schnittsystem, Schnittgerät und Schnittverfahren
EP1061520
Art A2
20. Dezember 2000
Anmelder: Sony Corporation, SONY CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1061520
- Aktenzeichen
- EP00112601
- Anmeldetag
- 14. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2000
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11B27/036G11B27/34// G11B27/034
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sony Corporation
SONY CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
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Fachgebiete
Vertreten von
Melzer, Wolfgang
München, Deutschland
614
Patente gesamt
29
Fachgebiete
12
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Schwerpunkte