Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren
EP1061573
Art A3
15. Oktober 2003
Anmelder: Fujitsu Semiconductor Limited, Fujitsu Microelectronics Limited, FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1061573
- Aktenzeichen
- EP00305095
- Anmeldetag
- 16. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8239H01L27/115H01L21/8242H01L21/8246H01L21/3105H01L21/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fujitsu Semiconductor Limited
Fujitsu Microelectronics Limited
FUJITSU LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
9.047 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
1.693
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Hitching, Peter Matthew
Canon Europe Ltd · Uxbridge