Gestapelte Mehrchip-Verpackung
EP1061579
Art A3
16. November 2005
Anmelder: NEC Electronics Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1061579
- Aktenzeichen
- EP00401720
- Anmeldetag
- 16. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 16. November 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NEC Electronics Corporation
NEC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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Vertreten von
Weber, Etienne Nicolas
Fragnes, Frankreich
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