Roboterblatt für eine Halbleiter-Verarbeitungseinrichtung
EP1063683
Art A3
21. September 2005
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1063683
- Aktenzeichen
- EP00112086
- Anmeldetag
- 5. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 21. September 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68B25J9/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
863
Patente gesamt
32
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte