Substrat für Hochspannungsmodule
EP1063700
Art B1
25. Juli 2012
Anmelder: Infineon Technologies AG, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1063700
- Aktenzeichen
- EP00111519
- Anmeldetag
- 29. Mai 2000
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2012
- Erteilung
- 25. Juli 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H05K1/02H01L23/60H01L23/15// H05K1/03H05K1/16H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
31.187 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kottmann, Heinz Dieter
München, Deutschland
101
Patente gesamt
13
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Kottmann, Heinz Dieter, Dipl.-Ing
NoneMünchen