Verbindungs- und Erdungsanordnung für einen abgeschirmten und einen Aufnahmeverbinder

EP1065759 Art A3 20. März 2002

Anmelder: Nec Tokin Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1065759
Aktenzeichen: EP00113678
Anmeldetag: 28. Juni 2000
Veröffentlichung: 20. März 2002
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/648H01R12/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nec Tokin Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC Tokin

NEC Tokin war ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente, hervorgegangen aus einem Gemeinschaftsunternehmen von NEC und Tokin und heute Teil der TDK-Gruppe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2015 betreffen unter anderem weichmagnetische Formkörper und elektromagnetische Relais.

209 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

27.362 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von