Durch eine Membran Vorspannbares, Aerostatisches Lager
EP1066475
Art A1
10. Januar 2001
Anmelder: Applied Materials, Inc., Etec Systems, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1066475
- Aktenzeichen
- EP00905902
- Anmeldetag
- 1. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F16C32/06F16C29/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
Etec Systems, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
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