Vorrichtung zur Planarisierung
EP1066921
Art B1
15. Januar 2003
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1066921
- Aktenzeichen
- EP00114311
- Anmeldetag
- 4. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2003
- Erteilung
- 15. Januar 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/04B24B53/02B24B53/007// H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
290 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hering, Hartmut
München, Deutschland
520
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte