Verfahren und Gerät für die Plattierung eines Substrats und Plattierungsanlage

EP1067221 Art A3 8. September 2004

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Geyer, Ulrich F München, Deutschland

481

Patente gesamt

Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Akustik, Musik & Datenspeicherung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Textiltechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Weitere Vertreter