Thermische Behandlung von Halbleitersubstraten
EP1067370
Art B1
2. Juli 2008
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1067370
- Aktenzeichen
- EP00114547
- Anmeldetag
- 6. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2008
- Erteilung
- 2. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01J5/00
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
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