Montagevorrichtung und Montageverfahren
EP1067570
Art A3
17. Dezember 2003
Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1067570
- Aktenzeichen
- EP00114093
- Anmeldetag
- 7. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01H11/00H01H85/02H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Wiring Systems
Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.
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