Methode zum Drahtbonden, Halbleitervorrichtung und Vorrichtung zum Drahtbonden
EP1069608
Art B1
14. März 2007
Anmelder: Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1069608
- Aktenzeichen
- EP00900809
- Anmeldetag
- 19. Januar 2000
- Veröffentlichung
- 14. März 2007
- Erteilung
- 14. März 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/00H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
Sturt, Clifford Mark
London, Großbritannien
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