Verfahren zur automatischen Identifizierung und Klassifizierung von Defekten, insbesondere auf einem Halbleiterwafer
EP1069609
Art A3
2. Juli 2008
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1069609
- Aktenzeichen
- EP00306026
- Anmeldetag
- 14. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66G05B19/418
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte